簡(jiǎn)要描述:HP100-PA 烤膠機(jī)是一款高性能烤膠設(shè)備,帶有真空吸附、頂針定位烤膠、線性升溫等功能,可以存貯 100 組程序,每組程序可設(shè)多步。所有運(yùn)行參數(shù)如加熱時(shí)間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設(shè)置。
烤膠基礎(chǔ)
? 對(duì)中放置: 在烤膠時(shí)盡可能將底物放置在烤膠機(jī)加熱面的中心位置。可以借助烤膠機(jī) 上面的定位孔插限位桿進(jìn)行中心定位放置,這樣保證底物受熱更加均勻。
? 烤膠過程控制: 為得到好的烤膠效果,通常對(duì)底物進(jìn)行預(yù)熱,使用頂升功能逐漸接近加熱 面板進(jìn)行烤膠操作,直至全接觸,能有效避免烤膠表面缺陷產(chǎn)生。
? 自動(dòng)裝盤準(zhǔn)備: 本設(shè)備開機(jī)后,每次會(huì)自動(dòng)進(jìn)行自檢,頂針先進(jìn)行定位后再升至設(shè)置的開 機(jī)初始位置。如不需要頂升功能裝盤操作,可以在系統(tǒng)界面中關(guān)閉頂升功能。 考慮到安全和方便操作,對(duì)大尺寸的底物推薦使用頂升裝盤功能,并請(qǐng)將底物 平穩(wěn)放置在頂針平面上。