簡要描述：電鏡制樣玻璃制刀機(jī) 采用平衡斷裂法，確保制造出優(yōu)秀的刀片；取出抽屜采用雙導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，更方便、穩(wěn)定、耐用；玻璃刀滾輪可自動鎖定、復(fù)位，有效降低操作失誤率；玻璃刀壓力可調(diào)，適配不同厚度的玻璃；玻璃條定位機(jī)構(gòu)操作簡單，穩(wěn)定可靠；刀肩大小調(diào)節(jié)方便，提高操作精度；配載劃痕長度快速切換裝置，操作便捷。
產(chǎn)品型號：GK25廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新日期：2024-11-06訪 問 量：2926GK25玻璃制刀機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
適配玻璃條長度：400mm
適配玻璃條厚度：6~10mm
刀肩長度調(diào)節(jié)精度：0.01mm
產(chǎn)品尺寸：500mm(W)*152mm(D)*278mm(H)
GK25玻璃制刀機(jī)采用平衡斷裂法，確保制造出優(yōu)秀的刀片；取出抽屜采用雙導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，更方便、穩(wěn)定、耐用；玻璃刀滾輪可自動鎖定、復(fù)位，有效降低操作失誤率；玻璃刀壓力可調(diào)，適配不同厚度的玻璃；玻璃條定位機(jī)構(gòu)操作簡單，穩(wěn)定可靠；刀肩大小調(diào)節(jié)方便，提高操作精度；配載劃痕長度快速切換裝置，操作便捷。
公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于納米薄膜制備需求的鈣鈦礦薄膜太陽能、有機(jī)光電、 MEMS、聲表、光通訊、化合物半導(dǎo)體及*進(jìn)封裝等領(lǐng)域，具有核心技術(shù)可靠、 高性價比、定制化服務(wù)的競爭優(yōu)勢。
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