電鏡制樣超薄切片機(jī)使用時(shí),首先將待切樣品置于樣品支架上,并使用切片夾持裝置固定。然后,通過微動(dòng)控制系統(tǒng)調(diào)整切片刀的位置和角度,使其與樣品接觸并切割出所需的薄片。切割過程中,有時(shí)可以使用冷凍裝置來增加樣品的硬度和穩(wěn)定性。
1、在操作之前,必須接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn),并全面了解機(jī)器的使用方法和各種功能。
2、使用切片刀或其他銳利器具時(shí),要小心謹(jǐn)慎,避免割傷自己或其他人員。
3、當(dāng)使用有毒試劑或化學(xué)溶液時(shí),務(wù)必佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備,如手套、面罩等,以保護(hù)自身不受傷害。
4、另外,確保工作區(qū)域保持清潔整齊,避免有雜物堆積,以防跌倒或滑倒。
5、在操作過程中,要時(shí)刻注意電鏡制樣超薄切片機(jī)的工作狀態(tài)。如果發(fā)現(xiàn)任何異常情況,如噪音、異味、煙霧等,應(yīng)立即停止使用,并及時(shí)找專業(yè)人員進(jìn)行檢查和維修。
6、當(dāng)完成切片過程后,需按照規(guī)定的程序關(guān)閉設(shè)備,并斷開電源。
7、取材的基本要求包括:活體取材的快、小、準(zhǔn)、冷;整個(gè)取材過程最好在1分鐘內(nèi)完成并立即投入到固定液中;材料體積要小,否則會(huì)影響固定效果;取材時(shí)所用的器械最好事先預(yù)冷,器械要鋒利、操作時(shí)應(yīng)避免拉、鋸、壓等動(dòng)作而造成細(xì)胞損傷。
8、樣品應(yīng)達(dá)到以下基本要求:切片的厚度在50nm左右,不能超過100nm;切片應(yīng)能耐受電子束的強(qiáng)烈照射而不發(fā)生破裂、變形;細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)保持良好,沒有明顯的物質(zhì)凝聚和丟失。